Product Overview

產品概覽

AE-100M-NS10 以非接觸光學技術完成奈米等級的深度、段差與 3D 表面形貌量測，無需破壞樣品即可取得高解析三維數據，適合半導體製程、光電元件與精密表面處理的研發與品管檢測。歡迎寄送樣品，由瑞予貿易安排實測並提供量測報告，以數據驗證是否符合您的檢測需求。

奈米深度3D形狀顯微檢測儀是一款針對精密製造與高端品質檢測所設計的量測設備，結合高速掃描與奈米級解析技術，可在短時間內完成高精度表面形貌分析。透過全視野量測與3D重建技術，大幅提升檢測效率並確保數據可靠性。

本系統搭載專業 ProfileViewer 量測軟體，可進行3D形貌分析、表面高度計算與數據輸出，支援 VSI / PSI 量測模式及 ISO 粗糙度、階高分析。透過自動化分析流程，提升操作便利性與檢測一致性，適用於半導體、精密加工及材料分析領域。

高速全視野掃描

透過全視野同步掃描技術，可在數秒內完成大範圍量測，大幅提升檢測效率並降低人工操作時間。

奈米級高度解析

具備 0.1 nm 量測解析度，可精準呈現微結構細節，適用於高精度品質檢測與研發分析。

3D形貌即時生成

即時輸出3D表面形貌與高度數據，協助快速判讀產品品質與表面缺陷，支援多樣化2D／3D觀測視角。

非接觸量測技術

採用非接觸式光學量測方式，避免樣品損傷，特別適用於脆弱或高價值材料的精密檢測。

高效率檢測流程 — ProfileViewer 軟體

整合掃描、分析與數據輸出流程，支援 VSI / PSI 量測模式、ISO 粗糙度與階高分析、標準影像格式轉換及報表輸出，降低人為誤差並提升整體檢測一致性。

Technical Specifications

AE-100M-NS10 詳細規格

基本規格

奈米白光模組

規格項目	規格值
感測器解析度	1600 × 1200 pixel（可選配 640 × 480 pixel）
鏡筒倍率	1.0x（可選配 0.5x）
干涉物鏡倍率	10x / 20x / 50x
工作距離	7.4 mm / 4.7 mm / 3.4 mm
光學解析度	1.15 μm / 0.86 μm / 0.62 μm
收光角度	17° / 23° / 33°
視野範圍	1.02×0.77 mm / 0.51×0.38 mm / 0.2×0.15 mm
光源類型	LED
光源平均壽命	30,000 hr
光源強度調整	自動
高度測量範圍	100 μm（可選配 250 μm）
量測解析度	0.1 nm
量測重複精度	0.1%（量測高度 > 10 μm） 0.5%（量測高度 1～10 μm） 5%（量測高度 < 1 μm） ※ 使用 20X 干涉物鏡量測高階標準片重複 30 次之結果
量測環境要求	環境震動 VC-C 等級以上
量測控制	自動
量測速度	VSI：1.4 μm/s；PSI：1 s
量測與分析軟體	ProfileViewer（VSI / PSI 量測、ISO 粗糙度及階高分析、2D / 3D 觀測、報表輸出）

Installation Requirements