採購一台影像量測儀，你該問的不只是價格：交期、校正證書、保固零件供應、操作上手難度、與現有 MES 的整合可行性，每一項都影響導入成敗。以下 28 個問答依採購端、工程端、研發端整理，皆來自客戶實際詢問；沒找到你的問題？來電 02-8981-5316，工程師直接回答。
常用標準規格設備有現庫時，最快可在 1–2 週內完成出廠檢驗與裝機。若為大型全自動量測設備或客製化大行程，交期約需 6–10 週，具體將於報價單中明確承諾。
因應貴司廠規需要，我們可協助代送並提供符合 TAF（全國認證基金會）認證的校正證書，以利貴司順利通過 ISO 9001 或 IATF 16949 的年度稽核。
瑞予貿易全系列新機設備皆享有一年全機保固（非人為損壞）。針對長期消耗品或關鍵光學零組件、線性滑軌與電子電路板，我們在台灣皆備有常態性安全庫存，確保後續維修不會因國際物流而耽誤貴司生產進度。
可以。我們的 CNC 自動影像量測儀與一體式測量設備，其控制軟體皆支援標準資料輸出格式（如 CSV、Excel、TXT），並可選配 API 軟體擴充模組，方便貴司的 IT 或自動化部門將量測數據對接至 MES 系統，達成智慧工廠生產履歷自動化。
手動儀器適合樣品量少、多樣少量的檢驗場景，建置成本低；若貴司工件每日量測批量大於 500 件，建議採購 CNC 全自動機台，透過單鍵自動量測可節省 70% 的品檢人力成本，通常在 6–9 個月內即可回收設備投資成本。
我們也受理特定品牌中古二次元或高度計的鑑定折抵，協助貴司以更彈性的預算升級至高階全自動量測設備。
保固期滿後，瑞予提供「按次叫修」或「年度維護合約」兩種選擇。年度合約通常包含定期保養、精度校正與優先叫修服務，長期而言能有效降低突發停機帶來的生產損失。
顯微鏡本體、基本目鏡與物鏡為標配。若需要進行影像擷取、晶粒度評級、非金屬夾雜物分析，則需選配高畫質數位 CCD 相機與專用金相分析軟體。採購前我們的專員會根據您的品檢標準列出明細，避免重複採購。
是的。大型或高精度設備，我們的報價均包含台灣本島的運送、專業定位與基礎初驗。若環境有高頻震動風險，我們會提前建議加裝氣墊式防震桌。
我們提供全球技術支援。針對海外廠區，可透過視訊進行遠端軟體故障排除；若需派工程師至海外現場裝機或校正，可與我們專案採購部門安排跨國出差服務或對接當地的合作技術窗口。
不會。我們的 CNC 軟體具備「教導式學習模式」。工程師只需手動量測一次樣品並建立圖形軌跡，軟體就會自動生成陣列量測程式。一線人員後續只需放上工件，按下「一鍵量測」即可完成，上手只需 2 小時培訓。
瑞予的瞬檢機能在 1–2 秒內完成視野範圍內所有尺寸的量測。其重現性可達微米級，極適合產線旁的高速度抽檢，能完全消除手動量測帶來的人為讀數誤差。
傳統 2D 影像儀遇到高低差大的工件需要反覆調整焦距，耗時且易失焦。具備 3D 景深微觀技術的設備，能利用超大景深光學鏡頭或自動 Z 軸對焦疊加技術，在同一畫面上清晰呈現不同高度的特徵，直接進行 2.5D 或 3D 深度量測。
TRIMOS 高度計專為車間嚴苛環境設計，內部光學尺具備優異的防塵防水（IP 等級）結構。V7 與 V9 等高階型號更內建溫度補償系統，能即時修正因金屬件熱漲冷縮產生的膨脹誤差，確保在非恆溫車間依然維持極高精度。
這是工程端常見的問題。瑞予的影像量測儀配備「多區段可調 LED 表面光」與「同軸落射光」，能自由調整光線照射的角度與強度；搭配軟體內建的「反光消除演算法」與「毛邊過濾機制」，能精準抓取反光邊界，不會發生誤判。
我們提供多款精密萬用夾治具組（包含可調式彈簧夾、磁性定點座、透明載玻片夾等），能適應大多數異型件，換線時無需重新訂製夾具。
軟體具備強力自動抓邊功能，滑鼠游標只需大致框選邊緣，系統會自動尋找色彩對比度最明顯的交界點，並利用最小平方法擬合出標準的圓形或直線，排除作業員肉眼判定線條邊緣的主觀誤差。
可以。我們的量測軟體內建 SPC（統計製程管制）模組。當產線連續量測多組數據後，系統能一鍵生成 X-bar 管制圖、R 管制圖、直方圖，以及自動計算 Cp、Cpk 值，方便製程工程師即時監控產線異常。
現在多數推薦升級至高亮度白光 LED 燈源。LED 具有壽命長（通常大於 20,000 小時）、發熱量極低（不會讓樣品受熱變形）且色溫穩定的優點。瑞予提供的 RS 系列顯微鏡皆採用標準化燈源模組，工程師可在 5 分鐘內自行完成更換。
研發端可採用瑞予的高階金相顯微鏡，搭配高倍率明暗場物鏡。明場（BF）模式能清晰分辨銅箔與聚醯亞胺（PI）基材的交界線以量測精確厚度；暗場（DF）或偏光（Polarizing）模式則能放大顯示銅箔表面的微觀結晶結構與粗糙特徵。
針對微型或易變形的研發樣品，推薦使用「非接觸式影像量測」或「雷射共焦掃描」；若需要得知垂直壁面的確切尺寸或隱蔽孔內幾何形狀，則需搭配「微型低接觸力探針」，依工件特性做最佳組合。
以我們的高階 CNC 影像量測儀為例，透過高精度玻璃光學尺與非線性誤差軟體補償，可將解析度細分至滿足晶圓級或精密微機電（MEMS）的研發驗證需求，並提供完整的誤差溯源報告供研究發表引用。
支援。瑞予專為半導體設計的 8 吋/12 吋晶圓專用顯微鏡（如 RS3000 系列），機身結構表面經過塗層處理、符合 Class 100 潔淨度標準，物鏡轉盤與移動載台均不會產生微米級碎屑，確保研發晶圓不被二次污染。
光學量測會受到孔徑與深度的限制（即光線射入與反射的角度）。若盲孔的深寬比過大，一般落射光無法到達孔底。此時研發端需要配置瑞予的「同軸垂直光（Coaxial Illumination）」或搭配 3D 微觀多焦點疊加軟體，才能準確擷取到孔底的清晰焦平面數據。
是的。瑞予配置的專業金相影像分析軟體完全符合國際材料試驗標準（包含 ASTM、ISO、JIS、GB）。系統即可自動進行晶粒邊界截點計數、多相組織面積百分比計算，並直接輸出標準研究報告。
接觸式高度計或探針即便施加極小的測力（如 0.2N），仍會使軟質材料產生局部壓痕導致量測失準。此時研發端必須完全採用「非接觸式光學對焦法」，利用高倍率物鏡配合微米級自動 Z 軸對焦，或是光學螢幕全景一體化閃測設備，在不接觸工件的狀況下精準抓取高度差。
我們的數位 CCD/CMOS 擷取軟體內建「定時序列拍攝功能（Time-lapse）」。研發人員可設定拍攝間隔（如每 10 秒拍攝一張）與總拍攝時間，結合全自動 CNC 載台的定點記憶功能，即可在長時間環境實驗後，精準追蹤同一微觀裂縫的擴展軌跡。
對於透明多層膜，光學影像儀需選配「白光干涉（White Light Interferometry）」或「共焦光譜位移（Chromatic Confocal）」傳感器模組。利用光波在不同介面反射產生的干涉條紋或光譜波長差異，研發端可以在不破壞樣品的狀況下，同時精確解析出多層膜中每一層的個別厚度。
歡迎直接聯繫我們的技術專員，提供最精確的量測解決方案建議。