Product Overview
產品概覽
彩色共軛焦（共焦）顯微鏡利用共焦光學原理逐層取像、重建樣品的深度輪廓與 3D 形貌，對高深寬比的微孔、溝槽等傳統影像量測難以處理的結構特別有效；落地式機身提供研究級的穩定性。適合半導體、微機電與精密加工件的深度與輪廓檢測。歡迎寄送樣品，由瑞予安排實測並提供評估報告。
透過我們的高精度量測系統和運動控制技術，您的企業可以實現更高的生產效率和品質控制。深度剖析顯微檢測儀結合奈米級3D顯微檢測與精密影像分析技術，為半導體製程、精密零件及高階材料提供全方位的非接觸式量測解決方案。如果您有任何疑問或需要進一步的資訊，請隨時與我們聯絡。
智慧檢測系統
視覺演算法自動辨識缺陷，提升檢測準確率並降低人為誤判，適用於高速產線與即時品質控管。
多技術整合檢測平台
全面涵蓋表面與內部缺陷，整合多種先進量測技術，實現全流程品質監控。
高精度晶圓檢測
有效掌握製程變異，結合奈米級解析度與3D輪廓掃描，提升晶圓良率與製造穩定性。
全製程檢測應用
涵蓋晶圓製造、封裝與組裝各階段，提前發現缺陷，避免後段損失並降低成本。
自動化與高效率產線整合
支援 inline 自動化檢測與資料追蹤，搭配獨立伺服馬達控制系統，提升產線效率並縮短產品上市時間，實現智慧製造目標。
Technical Specifications
落地式彩色共軛焦詳細規格
量測系統
| 規格項目 | 規格值 |
|---|---|
| 線長 | 4.78 ± 0.02 mm |
| 工作距離 | 39 ± 0.2 mm |
| 間距 | 25 μm |
| 光斑直徑 | 10 μm |
| 量測角度 | ± 20° |
| 量測範圍 | 3.9 mm |
| 軸向解析度 | 320 mm |
| 準確度 | 1.2 μm |
運動控制
| 規格項目 | 規格值 |
|---|---|
| 工作量行程 | 350 × 350 × 125 mm |
| 工作量尺寸 | 480 × 430 mm |
| X/Y 軸光學尺解析度 | 0.5 μm |
| Z 軸光學尺解析度 | 0.1 μm |
| 驅動方式 | 獨立伺服馬達控制 |
Installation Requirements
環境與安裝需求
| 項目 | 規格要求 |
|---|---|
| 電源需求 | AC 110 / 220V，50/60 Hz |
| 工作溫度 | 18°C ～ 28°C（建議恆溫環境） |
| 相對濕度 | 45% ～ 75% RH（無結露） |
| 氣源需求 | 不需氣源（獨立伺服馬達驅動） |
| 振動要求 | 置於穩固工作台，遠離振動源，建議使用防震墊 |
| 驅動控制 | 獨立伺服馬達控制，免氣源配置 |
Applications
應用場合
深度剖析顯微檢測儀廣泛應用於各種需要高精度非接觸式奈米量測的製造與研發領域：
半導體製程
晶圓表面缺陷辨識、線寬量測與製程參數監控，有效提升良率與製造穩定性。
IC 封裝檢測
IC 導線框架、封裝外觀尺寸、焊球形貌與高度量測，支援批量自動化生產線。
精密光學
鏡片、稜鏡、光學玻璃等精密光學元件表面形貌與3D輪廓的非接觸量測。
精密機械
齒輪、凸輪、沖壓件等精密零件表面粗糙度、輪廓度與深度剖析量測。
醫療器材
手術器械、植入零件及微型醫療結構的非接觸奈米量測，符合 ISO 13485 品質要求。
材料分析
薄膜層厚度、表面形貌與微結構分析，廣泛應用於學術研究與材料開發領域。
