Product Overview
產品概覽
奈米 3D 顯微檢測儀結合顯微光學與三維重建技術，在一般大氣環境下即可非接觸、無破壞地量測奈米級表面粗糙度、台階高度與微細結構形貌，是材料研究、半導體與精密表面處理實驗室的關鍵設備。歡迎來電洽詢技術規格，或寄送樣品安排實測評估。
本產品定位於高階精密量測設備，結合白光光學影像技術與高精度機構設計，專為半導體、電子製造與精密加工產業提供高效率檢測方案。透過非接觸式量測方式，不僅提升量測精度，同時避免對工件造成損傷，實現品質與效率兼具的智慧製造流程。
系統搭載專業量測軟體，支援自動對焦、影像擷取與數據分析功能，可進行多樣化尺寸與幾何運算。並可整合品質管理流程，輸出報表與數據記錄，協助企業達成標準化與可追溯的品質控制需求，符合現代工業檢測與驗證標準。
高精度量測核心
採用高解析光學系統與穩定機構設計，可實現微米級尺寸量測，有效提升產品品質與一致性。
白光影像強化辨識
高亮度白光照明提升邊緣辨識能力，適用於金屬、塑膠及電子元件等多樣材質的精密量測。
高速自動量測
搭配智慧軟體與自動平台，大幅縮短量測時間，提升產線效率與產能，實現全自動批量檢測。
多功能量測分析
支援幾何尺寸、輪廓與位置分析，滿足複雜零件的多樣量測需求，並提供報表輸出功能。
穩定工業應用 — 長時間可靠運作
設計符合工業環境需求，具備高可靠性與長時間運作穩定性。採用高剛性機構設計，可在生產線上持續穩定運行，並透過數據整合協助達成標準化品質管理。
Technical Specifications
奈米3D顯微檢測儀詳細規格
主機規格
| 規格項目 | 規格值 |
|---|---|
| 外型尺寸 | 1300 × 830 × 1510 mm |
| 工作臺尺寸 | 480 × 430 mm |
| 工作臺運動行程 | 350 × 350 mm |
| Z 軸行程 | 150 mm |
| XY 軸光學尺解析度 | 0.5 μm |
| Z 軸光學尺解析度 | 0.1 μm |
| 影像感測器 | 黑白數位攝像機 |
| 感測器解析度 | 1600 × 1200 pixel |
| 物鏡倍率 | 10X / 20X / 50X |
| 視野範圍 | 0.92×0.69 mm（10X）／ 0.46×0.35 mm（20X）／ 0.18×0.14 mm（50X） |
| 光源類型 | LED |
| 高度量測範圍 | 2 mm |
| 階高重複精度 |
< 0.5% ※ 在振動 VC-C 等級環境下，以 10 μm 階高標準片重複量測 30 次計算 RSD |
| 儀器重量 | 405 kg |
Installation Requirements
環境與安裝需求
| 項目 | 規格要求 |
|---|---|
| 電源需求 | AC 110V / 220V，50 / 60 Hz |
| 工作環境溫度 | 18°C ～ 28°C（建議恆溫環境） |
| 相對濕度 | 45% ～ 75% RH（無結露） |
| 振動環境要求 | VC-C 等級以上，建議使用主動式防震台 |
| 氣源需求 | 不需氣源 |
| 安裝建議 | 置於穩固工作台，遠離振動源，避免直接日照及空調出風口直吹 |
Applications
應用場合
奈米3D顯微檢測儀廣泛應用於各種需要非接觸式精密量測的製造與研究領域：
電子零件
PCB 板孔徑、SMD 元件位置、連接器端子精密尺寸全數自動化檢測，確保電子製造品質。
半導體封裝
IC 導線框架、封裝外觀尺寸、焊球直徑等精密量測，支援批量自動化生產線與品質管控。
精密機械
齒輪、凸輪、沖壓件等精密零件的輪廓度、位置度量測，支援 CAD 比對驗收。
光學元件
鏡片、稜鏡、光學玻璃等精密光學元件尺寸與表面形貌的高精度非接觸量測。
醫療器材
手術器械、植入零件等精密醫療零件非接觸量測，符合 ISO 13485 品質要求。
模具工業
模仁、模穴輪廓量測與 CAD 比對，確認修模後精度是否達標，提高模具開發效率。
